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全晶圓半導(dǎo)體參數(shù)非接觸測(cè)試解決方案
Full-wafer Noncontac Measuring Solutions forSemiconductor Parameters
基于我公司自主研發(fā)的激光自動(dòng)聚焦、自動(dòng)化顯微成像、寬場(chǎng)熒光成像、共焦光致發(fā)光光譜和共焦拉曼光譜等核心測(cè)試技術(shù)和模組，聯(lián)合白光干涉等其它 3D 測(cè)量技術(shù)，根據(jù)客戶的需求靈活組合相應(yīng)的技術(shù)搭配，為客戶開(kāi)發(fā)定制化的半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試解決方案，獲得從粗糙度、圖形尺寸和膜厚等幾何參數(shù)，到位錯(cuò)、層錯(cuò)等缺陷，再到發(fā)光波長(zhǎng)、壽命、載流子濃度、組分和應(yīng)力等物理參數(shù)的綜合測(cè)量，實(shí)現(xiàn)無(wú)需任何前處理的全晶圓無(wú)損自動(dòng)化檢測(cè)。
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